基于模型的可编程SoC 设计 (II): 可编程SoC的设计和调试
陈晓挺, MathWorks
单博, MathWorks
本讲的第二部分中，我们会谈到SoC (片上系统) 的软硬件联合设计挑战，并为大家介绍如何采用基于模型的设计方法进行SoC的设计。软/硬件统一在Simulink®设计坏境中，完成算法验证后，软件部分自动生成嵌入式C代码，硬件部分生成HDL代码，随后可进行联合仿真，也可进行FPGA在环的半实物仿真，并可根据实际仿真结果灵活的调整软硬件的划分：
- 软硬体划分
- 嵌入式C代码产生
- HDL IP核产生
- 联机调试
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